LDS，让天线长到4G手机面盖上

LDS，让天线长到4G手机面盖上

新的手机天线对天线技术提出了新的要求,也促使新的技术层出不穷。一种新的思路是直接将所有天线做在手机的外壳上，如出的HTC M8，传说中的iPhone6，都将天线做在金属外壳上，将天线与外壳直接一体成型。为此，一些新的技术被应用到天线制作中来，如LDS、LRP、3D打印等都在被使用。今天我们为大家介绍一下最常见的LDS技术。

何为LDS？

LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID（Three D-DimensionalmoulDedinterconnect Device）生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。

此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的在于手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接镭射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。

LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料后，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之后再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。

LaserDirectStruct