关于焊接的一些总结
关于焊接
一些名词
松香：固体松树脂，制作助焊剂的原材料。主要帮助在电路板零件的焊接中，去除焊盘上的氧化物，有利于焊锡的焊接
助焊剂：由松香、活性剂和一些添加剂组成，在松香的基础上加工而成的，性能更强，比松香更加好用；只是简单的表面活性剂，使焊锡同焊接表面能充分浸润；助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多
焊锡膏：由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，常温下有一定粘性；是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品
SMT钢网：一片很薄的钢片，上边会刻着很多的孔洞（可通过多种不同工艺加工出来）；主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置
焊接小技巧
- 手要稳
- 保持焊接面干净，易挂锡
- 风枪或者烙铁温度要合适，350度左右
- 风枪吹焊小器件时，要垂直吹，侧吹容易吹飞
- 如果不用焊锡膏，用直接在焊盘上锡的方法焊接，注意焊盘上的锡不要是圆珠状，否则器件放不上去
- 烙铁镀锡短接一个空器件位置时，可以把温度降到240度左右，比较容易将锡挂到两个焊盘之间
- 风枪加热完元器件后，不要马上试一下有没有焊牢，可能有余温导致还没固定
- 一般镊子夹一个小元器件时，松开后，元器件会粘到一边，可以利用这个小技巧，通过调换拿镊子的方向来方便摆件
- 使用钢网时，把不用的位置可以用胶带盖住，防止不必要的漏锡
- 钢网使用：印刷锡膏的时候，要涂擦锡膏在网板的上面，而电路板则会摆在钢网的下边，随后用一只刮板（一般是刮刀，是因为锡膏就相似牙膏状的粘稠物）刷过放有锡膏的钢网上边，锡膏遭受压挤就会从钢网的孔洞往下流并粘到电路板的上边，拿开钢网后就会看到锡膏己经被印刷于电路板上了；或者参考：.html
注意事项
- 烙铁不用了，把烙铁头镀锡，防止氧化
- 焊锡膏不用了，最好放冰箱，冷藏温度为5~10℃为佳，为了保持其中的化学成分的活性，以及防止锡粉沉淀甚至结块
- 焊锡膏要密封，若误将水汽凝附于上面，会造成“爆锡”现象，产生锡珠
- 焊锡膏通过钢网刷到电路板后要尽快焊接，否则时间长了助焊剂比例成分失调，影响使用
- 焊下一个元器件时，如果元器件还没有松动，不要使劲晃下来，容易把焊盘沾掉
- 如果元器件生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡
- 钢网拿开的时候，要垂直且迅速拿开
- 焊接的锡球要及时清理，否则容易短路
- 焊接一些铜丝时，注意区分铜丝表面是否有绝缘层，有的话要去掉，否则不挂锡
- 风枪不易长时间吹元器件（3-5秒为宜），且距离不易过近（5-10cm左右）
- 钢网要对齐元器件焊接位置
- 注意二次使用钢网时，有没有堵眼情况，有的话参见下条
- 使用完钢网后，要清洗保存，清洗教程：.html；补充，可以用软毛刷，清洗完毕后，钢网两侧可以用透明胶带沾盖上
