【焊接基础】

【焊接基础】

目录

• 一、焊接工具（多了解）
• 一、常见元器件焊接
• • 1.1 稳压管
  • 1.2 保险丝
  • 1.3
• 二、常见电路
• • 2.1 降压电路
  • 2.2 防反接电路
• 三、焊接方法
• • 3.1 焊接步骤
  • 3.2 芯片-QFP封装
  • 3.3 芯片-BGA封装
• 四、常见问题
• • 4.1 读不到芯片
  • 4.2

一、焊接工具（多了解）

• 手焊：
  好焊枪（维修佬）
  好锡丝（维修佬）
  好镊子（维修佬）
  海绵
  吸锡带
  助焊剂
  针管锡浆
• 回流焊：
  瓶装锡浆（183中温）
  刮板
• 清洗：
  洗板水
  超声波清洗仪
• 辅助工具：
  板子固定座
  航模焊台（XT60，香蕉头固定座）

一、常见元器件焊接

1.1 稳压管

1.2 保险丝

1.3

二、常见电路

2.1 降压电路

2.2 防反接电路

三、焊接方法

3.1 焊接步骤

• 新板子分步骤焊，熟练后一次焊完：
  （1）电源部分。焊完就测降压是否正常。
  （2）芯片及其外围电路。焊完下程序，让灯闪。
  （3）其他模块。

3.2 芯片-QFP封装

（1）方法一：拖焊
对齐引脚，加锡固定芯片位置，多多的填锡，拖拽加清微的左右摆动确保没有虚焊，最后将锡拖走。（可用助焊膏，个人不喜欢用，个人感觉湿海绵很好用，擦干净焊枪头拖锡很容易）
（2）方法二：吹焊
先在焊盘涂锡浆，对齐引脚轻按下去保证引脚和焊盘接触到，热风枪350度，吹2分钟左右。（一定要注意别虚焊，且锡浆不宜太多）

3.3 芯片-BGA封装

四、常见问题

4.1 读不到芯片

• 依次排除：
  （1）芯片引脚是否有 短接、虚焊。（重新刮一遍）
  （2）SWD插头是否虚焊。
  （3）芯片供电引脚是否有电压。（用万用表测，小心短路）

4.2