[元带你学: eMMC协议 27] eMMC 焊接前为何要 PSA(Production State Awareness)

[元带你学: eMMC协议 27] eMMC 焊接前为何要 PSA(Production State Awareness)

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专栏 《元带你学：eMMC协议》

内容摘要

全文 5000 字， 主要内容

1. eMMC 为什么要焊接？

2. 怎么避免焊接损坏数据？

3. 什么是 PSA ？

4. 工厂贴片生产流程？

5. 贴片焊接温度曲线

6. DIY焊接过程

7. 芯片焊接前烘烤？

    7.1 为什么要烘烤？

    7.2 烘烤的作用？

    7.3 什么情况下要烘烤？

    7.4 烘烤的注意事项：

    7.5 烘烤有什么副作用？

重点理解PSA 怎么工作的，了解贴片生产过程和温度曲线。真的有需要焊接eMMC, 再了解下焊接注意事项。

1. eMMC 为什么要焊接？

eMMC 是嵌入式芯片， 主要是使用在嵌入式消费电子产品上，如手机、平板电脑、车载导航等等。eMMC 是 PKG 封装， 食物如图所示。 需要焊接到系统PCB 板子， 这样接触更稳定， 也节省体积。